 | 昵称：wwwpcb | 年龄：未透露多少岁的男生 | 生活地区：广东 深圳 | 星座：保密 | 座右铭： |  魅力:1 积分:5 |
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| 2008-5-27 16:02:38 | | pcb抄板返修时的两个关键工艺（下） | | 同样限制返工中降低再流温度的另一个因素是工业标准的要求，即要返修点周围的元器件所处温度决不能超过170℃。所以，返修中再流温度应与PCB组件本身和要再流的元器件尺寸的大小相适应，由于本质上是PCB抄板的局部返修，所以返修工艺限制了PCB抄板的维修温度。局部化返修的加热范围比生产工艺中的温度更高一些，以抵消整个电路板组件的吸热。
这么说来，仍没有充分理由说明整块板的返修温度不能高于生产工艺中的再流焊温度，从而接近半导体制造厂所推荐的目标温度。
5．返修前或返修中PCB组件预热的三个方法：
如今，预热抄板组件方法分为三类：烘箱、热板和热风槽。在返修和进行再流焊拆卸元器件之前使用 |
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| 2008-5-27 16:02:03 | | pcb抄板返修时的两个关键工艺（上） | | 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题：
再流之前适当预热PCB抄板；再流之后迅速冷却焊点。
由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工序检验员所发现，但多数情况下总是看不出来，但在以后电路试验中马上会暴露出来。
2．预热——成功返修的前提
诚然，PCB抄板长时间地在高温（315－426℃）下加工会带来很多潜在的问题。热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意。但是，正是因为不会“烧坏板”并不等于说“板未受损坏”。高温 |
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| 2008-5-10 16:17:17 | | pcb设计常识 | | 随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，虽然蕊片的集成度越来越高，但是，对于线路板的设计（pcb设计）要求，也是越来越高的.
线路板设计，也叫PCB设计，因为线路板在英文的全称为Printed circuit board,简写为PCB，所以线路板设计也叫PCB设计;线路板设计，从开始的手工绘制到现在越大规模元件库，、强大自动布局布线等功能，越来越方便我们工程师进行线路板设计工作。
一名合格的电子工程师，从事PCB设计工作，必须掌握一种以上的pcb设计软件，我们一直致力于PCB软件的教学工作,努力为各位准备进入电子行业的人员提供各种pcb设计软件的教学资料，现在我们推 |
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| 2008-5-10 16:16:39 | | 引起pcb抄板短路的原因 | | 引起pcb抄板短路的原因
最近做了3款pcb抄板子，因数量比较少，没有作测试架。结果到生产后期，发现每一款都有100片是由于短路造成功能失效的。一共才生产1000片，很郁闷，我觉得不能接受。怀疑是pcb抄板厂工艺没达到，但其工程师说：他们做最小间距为0.15mm的都没有问题。
我做的是简单的双面板，顶层是铺铜接地，底层铺铜接电源。最小间距为8mil，铺铜最小间距为10mil。
短路的pcb抄板子都是在焊接完后才出现短路，而且有很多都是上电后才能测出来，刚开始怀疑是器件有问题，把器件焊下来还是短路，没有练锡现象。短路的板子都是集中在固定的几个地方。我怀疑是不是我在设计的时候犯了那些错误造成 |
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| 2008-3-6 16:30:52 | | 芯片解密业务流程介绍 | | 芯片解密业务流程介绍
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